최근 자동차의 전장화에 따라 자동차 1대당 탑재되는 전자 부품, 반도체 부품 수가 늘어나고 있다. 이에 한정된 공간에 많은 부품이 실장돼 부품의 고밀도화가 가속화하고 있다. 예를 들어, 자동차 ECU 1개당 반도체와 적층 세라믹 콘덴서의 평균 탑재 수는 2019년 186개였지만, 2025년에는 230개로 30% 가까이 증가할 것으로 예상된다. 이에 고밀도화가 가속화하는 차량용 애플리케이션의 소형화에 대한 시장 요구도 높아지면서 소형과 고방열을 함께 구현할 수 있는 하면 전극 패키지의 검토가 추진되고 있다.

하지만 차량용 부품은 신뢰성 확보를 위해 부품 실장 후 AOI가 실시되고 있지만, 하면 전극 패키지는 전극이 하면에만 있어 솔더링 상태 확인이 어렵기 때문에 자동차 기준에서 AOI도 힘들었다.

지금까지 하면 전극 패키지는 리드 프레임 측면에 도금 가공을 할 수 없어 자동차 기기에 중요한 솔더 높이를 확보하지 못해 AOI가 어려웠다. 로옴은 Wettable Flank 형성 기술로 리드 프레임 상한까지 도금 가공을 실현해 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈로 업계 최고 수준인 패키지 측면 전극 부분의 높이 125㎛를 보증한다. 하면 전극 패키지에서도 안정된 솔더 fillet 형성이 가능해 부품 실장 후 AOI에서 솔더링 상태를 정확하게 알 수 있다.

또한, 새로운 하면 전극 패키지를 채용해 일반적으로 트레이드 오프 관계인 소형화와 고방열화를 동시에 실현하기 때문에 기판의 고밀도화가 가속화하는 자동차 ECU 및 첨단 운전 지원 시스템(ADAS) 관련 기기 등에 최적이다.

이를 통해 스위칭 용도 및 역접속 보호용도로 자율주행 제어 ECU, 엔진컨트롤 ECU는 물론 ADAS, 주행기록장치 등에서 활용이 가능할 것으로 보인다. 단품레벨이 아닌 차량 레벨에서 평가가 필요하겠지만, 경량화/소형화가 중요시되는 현대의 자동차업계에서는 환영할 만한 소식으로 보인다.